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    汽车计算平台解决方案凌华科技深知,汽车行业经历了巨大的变革,人们对自动驾驶功能的需求不断增加。先进的自动驾驶计算平台为更安全、更高效的出行铺平了道路,凌华科技的解决方案为您提供强大的计算能力,以实现自动驾驶和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 技术,以及专为汽车提供的加固级设计。此外,凌华科技还与友达合作,开发了智能座舱解决方案,可以提供直观、沉浸式的信息娱乐体验,以满足车联网的发展趋势。我们全面的汽...

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    在国防航空领域中,准确观察环境做出快速可靠的决策并及时采取行动至关重要。 凌华科技坚固的系统和Data Distribution Service(DDS)是大型数据基础架构的关键部分,该基础架构可收集、存储、分析信息并将信息从现场传递给决策者。

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Express-BD74

基本型COM Express Type 7计算模块,支持Intel® Xeon® D SoC 和 4 SODIMM
主要特点
  • 4x SO-DIMM,支持高达 128GB的双通道 DDR4@1866/2133/2400MHz ECC内存(取决于 SoC SKU)
  • Intel® Xeon® D SoC(最多 16 个内核)
  • 2x 10G 以太网和 NC-SI 支持
  • 多达 32x PCIe 通道(24x Gen3、8x Gen2)
  • GbE、2x SATA 6 Gb/s、4x USB 3.0/2.0
  • 支持智能嵌入式管理代理 (SEMA®)
  • 军用宽温:-40°C 至 +85°C(可选的 SoC SKU)
  • 产品介绍

型号

Express-BD74

核心系统

CPU

Intel® Xeon® D and Pentium® D SoC, 14nm process (formerly”Broadwell-DE”) Xeon® D1559 1.6/2.1GHz 18MB, 45W (12C) (eTEMP)

Xeon® D1539 1.6/2.2GHz 12MB, 35W (8C) (eTEMP)

Xeon® D1577 1.3/2.1GHz 24MB, 45W (16C)

Xeon® D1548 2.0/2.6GHz 12MB, 45W (8C)

Note: SKUs not listed above and D1577/D1559 may be supported on a project basis. please contact your ADLINK representative.

Supports: Intel® VT (including VT-x, VT-d, VT-x with Extended Page Tables), Intel® HT Technology, Intel® SSE4.2, Intel® 64 Architecture, Intel® Turbo Boost Technology 2.0, Intel® AVX2, Intel® TSX-NI, Intel® Platform Protection Technology with Intel® TXT, Execute Disable Bit, Intel® Data Protection Technology with Intel® Secure Key, Intel® AES-NI

Note: Availability of features may vary between processor SKUs.

内存

双通道 1867/2133/2400 MHz DDR4 ECC 内存,四个 SODIMM 插槽(顶部两个,底部两个插槽),最高可达 128GB(取决于 SoC SKU) 注:只有D1548支持最高2400 MHz

嵌入式 BIOS

16MB SPI BIOS,支持CMOS备份

缓存

24MB for D1577

18MB for D1559

12MB for D1548/D1539

扩展总线

总线类型

PCIe x16 or 2 PCIe x8 or 4 PCIe x4 (Gen3)

8 PCIe lanes (Gen3): AB connector, Lanes 8-15

6 PCIe lanes (Gen2): AB connector, Lanes 0/1/2/3/4/5 Up 2 PCIe lanes (Gen2): CD connector, Lanes 6/7

LPC bus, SMBus (system) , I2C (user)

Note: PCI Express lane 7 support in place of GbE

SEMA Board Controller

支持电压/电流监控、电源顺序调试支持、AT/ATX 模式控制、物流和取证信息、平板控制、通用 I2C、故障安全 BIOS(双 BIOS)、看门狗定时器和风扇控制

调试接头

40针多功能扁平电缆连接器,用于DB-40调试模块,提供BIOS POST代码LED、BMC访问、SPI BIOS刷写、电源测试点、调试LED

10G以太网

IntelMAC/控制器

集成在SoC中的Intel® 10G以太网控制器

接口

2x 10GBASE-KR

10G Sideband Signals

10G_INT

10G_PHY_MDIO/MDC & SDA/SCL

10G_PHY_CAP

10G_PHY_RST

10G_LED_I2C

10G_SFP_I2C

10G_SDP

NC-SI

AB连接器支持NC-SI

10G以太网

IntelMAC/控制器

Intel®i210

I/O接口和存储

USB

4x USB 3.0/2.0 (USB 0, 1, 2, 3)

SATA:

2x SATA 6Gb/s (SATA0,1)

串口

2x UART, 带控制台重定向

GPIO/SD

4x GPO 和 4x GPI

Super I/O

如有必要,可以通过载板支持 (标准支持W83627DHG-P)

TPM

芯片组:

Infineon

类型:

TPM 2.0

电源

标准输入

ATX: 12V±5%, 5Vsb ±5%; AT: 12V±5%

宽范围输入:

ATX: 8.5-20V, 5Vsb ±5%; AT: 8.5-20V

管理:

兼容ACPI 5.0 , 支持智能电池

电源状态:

C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO 模式 (通过USB S3/S4唤醒, WOL S3/S4/S5)注: 10G WOL 待定

ECO模式:

支持Deep S5模式,以节省电力

机械和环境参数

规格

PICMG COM.0 Rev 3.0 , Type 7

尺寸

基本型, 125 mm x 95 mm

工作温度

标准: 0°C 至 420°C

军用宽温: -40°C t至 85°C(build option, 仅标准电压下) 注: 军用宽温支持取决于 SoC SKU

湿度

运行:5-90% 相对湿度,无冷凝

存储:5-95% 相对湿度 (需在涂层保护下工作)

冲击和振动

IEC 420068-2-64 and IEC-420068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A ● and Method 214A, Table 214-I, Condition D

HALT

热应力、振动应力、热冲击及综合测试

操作系统

标准支持

Windows 10 (64-bit)

Windows Server 2012 (64-bit)

Windows 7 (64-bit)

Linux (64-bit)

扩展支持 (BSP)

Linux (64-bit)

技术资源

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