型号

Express-TL

核心系统

CPU

第11代 Intel Xeon, Core 和 Celeron 处理器 (Tiger Lake-H)

Xeon® W-11865MRE 2.6(4.2)GHz, 45(35W cTDP) (8C/32EU)

Core™ i7-11850HE 2.6(4.2)GHz, 45W(35W cTDP) (8C/32EU)

Xeon® W-11555MRE 2.6(4.1)GHz, 45(35W cTDP) (6C/32EU)

Core™ i5-11500HE 2.6(4.1)GHz, 45W(35W cTDP) (6C/32EU)

Xeon® W-11155MRE 2.4(4.0)GHz, 45(35W cTDP) (4C/16EU)

Core™ i3-11100HE 2.4(4.0)GHz, 45W(35W cTPD) (4C/16EU)

Celeron® 6600HE 2.6GHz, 35W (2C/16EU)

支持: Intel® VT, Intel® VT-d, Intel® TXT, Intel® SSE4.2, Intel® HT 技术, Intel® 64 架构, 执行禁用位, Intel® 睿频技术 2.0, Intel® AVX-512, Intel® AVX2, Intel® AES- NI VT, Intel® VT-d, Intel® TXT, Intel® SSE4.2, Intel® HT 技术, Intel® 64 架构, 执行禁用位, Intel® 睿频技术 2.0, Intel® AVX-512, Intel® AVX2, Intel® AES-NI, PCLMULQDQ 指令, Intel® 安全密钥和 Intel® TSX-NI.

注意: 某些特点可能因处理器的SKU不同而不同。 其他低功耗的SKU未列出，请查看手册。

上面列出的某些SKU根据项目情况支持，请联系您的同一科技销售代表了解其可用性。

内存

四条SODIMM插槽，最高支持128GB 3200 MT/s DDR4 内存 两条SO-DIMM插槽在上面, 两条SO-DIMM插槽在下面 (3 或 4 socket插槽版本根据需求而定) Xeon CPU 与 RM590E PCH搭配时支持ECC

嵌入式BIOS

AMI UEFI，32 或 16MB (待定) SPI BIOS，支持CMOS备份 (双 BIOS 根据需求而 定)

缓存

24MB(W-11865MRE, i7-11850HE) / 12MB(W-11555MRE, i5-11500HE) / 8MB (W-11155MRE, i3-11100HE, Celeron 6600HE)

芯片组

RM590E (支持 ECC, 需搭配 Xeon CPU)

QM580E

HM570E

扩展总线

PCIe x16 Gen4 (CD): 通道 15-31 (可配置为 1 x16, 2 x8, 1 x8 + 2 x4) 6 PCIe x1 Gen3 (AB): 通道 0/1/2/3 (可配置为 x1, x2, x4) 和通道 4/5 (x2, x1) 2 PCIe x1 Gen3 (CD): 通道 6/7 (可配置为 x2, x1) LPC 总线(通过 ESPI 到 LPC 桥接 IC), SMBus (系统) , I2C (用户)

SEMA 板卡控制器

支持: 电压/电流监控, 支持电源时序调试, AT/ATX 模式控制, 逻辑和取证信息, 平板控制, 通用的 I2C, 看门狗定时器,风扇控制和故障保护 BIOS (双 BIOS根据需求而定 )

调试接头

30针多用扁平线缆接头, 与DB-30 x86调试模块组合使用，提供BIOS POST code LED, EC 访问, SPI BIOS 闪烁, 电源测试点, 调试 LED

显示

GPU特点

第12代 Intel® 显示核心架构, 支持 DisplayPort/HDMI/LVDS, eDP 或 VGA多个独立显示和同步显示的组合 (4x 4K60) (8K60 @ eDP 和 DDI 1/2 将占用两个显示通道且需要更多的内存容量 ) 硬件编码/高清内容转码 (包括 HEVC) 支持 DirectX 12 支持 OpenGL 4.5, 4.4/4.3 和 ES 2.0 支持 OpenCL 2.1, 2.0/1.2

数字显示接口

DDI1/2/3 支持DisplayPort/HDMI/DVI

VGA

根据需求，通过DP-to-VGA IC支持(代替 DDI3), 最大分辨率1920x1200@60Hz

LVDS接口

单/双通道 18/24位 LVDS，源自 eDP-to-LVDS IC, 最大分辨率 1920x1200@60Hz 双模式

eDP

按需而定: 4 通道支持, 代替 LVDS, 最大分辨率 8K@60Hz (待定, 可能需要载板重新定时，并且取决于内存带宽)

音频

芯片组

Intel® 高清音频，集成于 CPU 中

音频编解码器

位于 Express-BASE6 载板上(支持ALC886标准)

以太网

芯片组

Intel® MAC/PHY i225 系列LAN控制器 (i225-IT 的TSN特点按需而定)

接口

2.5GbE 和 1000/100/10 Mbit/s 以太网连接如果支持TSN，那么GbE0_SDP可用

I/O接口

USB: 4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3) 和 4x USB 2.0/1.1 (USB 4,5,6,7) SATA: 4x SATA 6Gb/s (SATA 0,1,2,3) 板载存储: 板贴的基于 PCIe 的 SSD (按需而定) 串口: 2x UART 端口,带控制台重定向 GPIO/SD: 4x GPO 和 4x GPI，源自 EC (带中断的GPI，待定) 注意: USB 3.1 Gen2 支持取决于载板的设计

Super I/O

如有必要, 可以通过载板支持 (标准支持 W83627DHG-P，其他 Super I/O 支持根据项目而定)

TPM（可选）

芯片组: Infineon

类型: TPM 2.0 (基于SPI)

电源

标准输入: ATX: 12V±5% / 5Vsb ±5%; 或 AT: 12V±5% 宽范围输入: ATX: 8.5-20 V / 5Vsb ±5%; 或 AT: 8.5-20V 管理: 兼容ACPI 5.0, 支持智能电池 电源状态: C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO 模式 (通过USB S3/S4唤醒, WOL S3/S4/S5) ECO 模式: 支持Deep S5 模式，以节省电力

机械和环境指标

规格:

PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 6

尺寸:

基本型，125mm x 95mm

工作温度

标准温度:

0°C 至 60°C (存储: -20°C 至 80°C)

军用宽温:

-45°C 至 +85°C (存储: -40°C 至 85°C, 按需而定, 经过筛选的 SKU, 待定)

湿度

5-90%相对湿度操作，非冷凝

5-95%相对存储（需在涂层保护下工作）

冲击和振动

IEC 60068-2-64 和 IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F，方法213B，表213-I，条件A和方法360A，表360-I，条件D

HALT

热应力，振动应力，热冲击及综合测试

操作系统

标准支持

Windows 10 IOT Enterprise 64位, Yocto 项目（基于 Linux 64位）, VxWorks 位(待定)

扩展支持（BSP）

Yocto 项目，基于 Linux 64位