型号

Express-RLP

核心系统

CPU

13th Gen Intel® Core™ mobile processors (formerly Raptor Lake-P)

Processor Cores/Threads Cache TDP Graphics

Core™ i7-13800HE 6P+8E/20T 24MB 45W(35W cTDP) Iris Xe GPU

Core™ i5-13600HE 4P+8E/16T 18MB 45W(35W cTDP) Iris Xe GPU

Core™ i3-13300HE 4P+4E/12T 12MB 45W(35W cTDP) UHD GPU

Core™ i7-13800HRE 6P+8E/20T 24MB 45W(35W cTDP) Iris Xe GPU

Core™ i5-13600HRE 4P+8E/16T 18MB 45W(35W cTDP) Iris Xe GPU

Core™ i3-13300HRE 4P+4E/12T 12MB 45W(35W cTDP) UHD GPU

注意:1.Raptor Lake-P 支持嵌入式和工业级 SKU。

2.某些处理器型号仅在特定项目基础上支持。详情请参阅用户手册。

支持: Intel® VT (including VT-x, VT-d, VT-x with Extended Page Tables), Intel® HT Technology, Intel® SSE4.2, Intel® 64 Architecture, Intel® Turbo Boost Technology 2.0, Intel® TXT, Execute Disable Bit, Intel® Data Protection Technology with Intel® Secure Key, Intel® AES-NI

注意：功能的可用性可能因处理器型号而异。

内存

支持高达64GB DDR5 4800 MT/s的带内ECC内存

嵌入式BIOS

AMI UEFI，32 或 16MB (待定) SPI BIOS，支持CMOS备份 (双 BIOS 根据需求而 定)

缓存

Core™ i7-13800H(R)E / i7-1370P(R)E :24MB Core™ i5-13600H(R)E / i5-1250PRE : 18MB Core™ i7-1365PE / i7-1365URE / i5-1350PE / i5-1340PE /i5-1345U(R)E / i5-1335UE /i3-13300H(R)E / i3-1320P(R)E: 12MB Core™ i3-1315URE :10MB

扩展总线

PCIe x8 Gen4，通道16-23，可用于45W（35W cTDP SKU） PCIe x4 Gen4，通道24-27 8个PCIe x1 Gen3：通道0/1/2/3（可配置为x1、x2、x4） 4个PCIe x1 Gen3：通道4/5/6/7

SEMA 板卡控制器

支持: 电压/电流监控, 支持电源时序调试, AT/ATX 模式控制, 逻辑和取证信息, 通用的 I2C, 看门狗定时器,风扇控制和故障保护

调试接头

30针多用扁平线缆接头, 与DB-30 x86调试模块组合使用，提供BIOS POST code LED, EC 访问, SPI BIOS 闪烁, 电源测试点, 调试 LED

显示

GPU特点

英特尔® Iris Xe 或 UHD 显卡核心架构，最多 96 个 EU，支持 4 个显示器组合同 时输出，包括 DisplayPort/HDMI/LVDS/eDP/VGA，并通过 USB4/Thunderbolt 4 输出支持显示替代模式，支持 1x 8K30 或 4x 4K60。 硬件视频编码/解码，最高支持 8K60 HEVC。 支持 DirectX 12、OpenGL 4.6、Vulkan 1.2、Mesa 3D。 OneVPL。 HDCP 2.3。 图形硬件虚拟化（SR-IOV）。

数字显示接口

DDI 1/2/3 supporting DP 1.4a, HDMI 2.1, DVI

VGA

根据需求，通过DP-to-VGA IC支持(代替 DDI3), 最大分辨率1920x1200@60Hz

LVDS接口

单通道/双通道 18/24位 LVDS，由 eDP 转 LVDS IC 提供，双通道模式下最大分辨率 1920x1200@60Hz

eDP

在 LVDS 位置构建选项，4 条通道，eDP 1.4b

USB4

最多可配置 2 个 USB4 以替代 DDI 1/2，支持通过 DP 替代模式的 DP 1.4a，支持 Thunderbolt 。 需要根据项目基础进行 BIOS 代码修改，并在载板上配备带 PD 的重新定时器。

音频

芯片组

SoC

音频编解码器

位于 Express-BASE6 R3.1 载板上(支持ALC886标准)

以太网

芯片组

Intel® MAC/PHY i226 系列LAN控制器 (i226-IT 的TSN特点按需而定)

接口

2.5GbE 和 1000/100/10 Mbit/s 以太网连接如果支持TSN，那么GbE0_SDP可用

I/O接口和存储

USB

4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0-3), 4x USB 2.0/1.1 (USB 4-7)

最多支持2个USB4，支持雷电接口

板载存储

NVMe SSD

串口

2 个 UART 端口，带控制台重定向

GPIO

8x GPIO(GPI中断)

Super I/O

GPIO

8x GPIO(GPI中断)

TPM

芯片组

Infineon

类型

TPM 2.0 (SPI based)

电源

标准输入:

ATX: 12V±5% / 5Vsb ±5%; or AT: 12V±5%

宽压输入:

ATX: 8.5-20V / 5Vsb ±5%; or AT: 8.5-20V

管理:

ACPI 5.0 compliant, Smart Battery support (TBC)

电源状态:

C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (Wake on USB S3/S4, WOL S3/S4/S5) (TBC)

ECO 模式:

支持深度 S5 模式以节省电力

机械和环境指标

规格:

PICMG COM.0: Rev 3.1 Type 6

尺寸:

基本型，125mm x 95mm

工作温度:

标准： 0°C 至 60°C (存储: -20°C 至 80°C)

宽温： -40°C 至 +85°C (存储: -40°C 至 85°C, 按需而定, 经过筛选的 SKU, 待定)

湿度

5-90%相对湿度操作，非冷凝

5-95%相对存储（需在涂层保护下工作）

冲击和振动

IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 360A, Table 360-I, Condition D (TBC)

HALT

热应力，振动应力，热冲击及综合测试

标准支持

Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC, Ubuntu 64-bit, Yocto project-based Linux 64-bit (TBC), VxWorks (TBC)

扩展支持（BSP）

Yocto 项目，基于 Linux 64位