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    车用解决方案

    汽车计算平台解决方案凌华科技深知,汽车行业经历了巨大的变革,人们对自动驾驶功能的需求不断增加。先进的自动驾驶计算平台为更安全、更高效的出行铺平了道路,凌华科技的解决方案为您提供强大的计算能力,以实现自动驾驶和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 技术,以及专为汽车提供的加固级设计。此外,凌华科技还与友达合作,开发了智能座舱解决方案,可以提供直观、沉浸式的信息娱乐体验,以满足车联网的发展趋势。我们全面的汽...

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    国防与军工

    在国防航空领域中,准确观察环境做出快速可靠的决策并及时采取行动至关重要。 凌华科技坚固的系统和Data Distribution Service(DDS)是大型数据基础架构的关键部分,该基础架构可收集、存储、分析信息并将信息从现场传递给决策者。

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    智能医疗

    凌华科技专注于医疗可视化设备和经过医疗认证的解决方案,从而满足智能医疗数字化的需求。 通过利用PENTA在医疗领域的设计和制造能力,凌华科技的智能医疗解决方案可加速各种医疗环境中的智能转型。

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    工业自动化

    凌华科技的自动驾驶运算平台採用尖端技术,致力提供更安全、更高效的驾驶运行。以强大的运算能力,满足自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)技术,并提供适用于汽车的坚固设计。

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    与ADLINK战略合作30年

    与ADLINK战略合作30年

    同一科技一致代理凌华科技的产品,经过多年研发力量的提升,已经由最初的产品代理升华为基于凌华科技全线产品的增值服务商。并于与电力能源、铁路、轨道交通等行业多家头部企业合作,并且成为他们的合格供应商和优质供应商。

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  • LEC-IMX95

LEC-IMX95

SMARC®2.1短尺寸模块与NXP i.MX95
主要特点
  • NXP i.m x95与六核Arm Cortex-A55
  • 1x Arm Cortex-M7 and 1x Arm Cortex-M33
  • 集成eIQ Neutron NPU
  • ISP和VPU
  • Arm Mali G310 3D图形
  • LVDS、DSI、HDMI图形输出接口
  • 2个GbE接口,1个10Gb(支持TSN)/ W
  • 产品介绍

型号

LEC-IMX95

核心系统

CPU

NXP i.MX 95 系列,配备 2/4/6 核 Arm Cortex-A55

1x Arm Cortex-M7 在灵活领域

1x Arm-M33 在低功耗实时领域

TrustZone 技术,支持 Arm v8 加密扩展 神经处理单元2 TOPS

内存

2,4,8 GB LPDDR5

L2 缓存

每个核: 32KB I-Cache, 32KB D-Cache, 64KB L2 Cache Unified: 512KB L3 Cache

缓存

每个核: 2KB 指令缓存,32KB 数据缓存,64KB 二级缓存,512KB 三级缓存

安全

加密服务 • 多重密钥存储和用户支持 • 密钥类型: AES-128/192/256, ECC 256/384 • 密钥导入/创建/派生/更新/删除 • SCA-hardened Asymmetric Public Key Cryptography: o RSA up to 4096; Elliptic Curve up to P-512 w/NIST curves; Brainpool P-512, P-384 • SCA-hardened Symmetric Cryptography: o AES-128/192/256 Modes: GCM, ECB, CBC, CTR, CCM, XCBC-MAC, KTS (256)

显示

GPU Core

Arm® Mali™ G310

GPU支持

Arm Mali-G310 GPU • 3D GPU 支持 50 GFLOPs, OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.2, OpenCL 3.0

VPU 支持

4Kp30 H.265 和 H.264 编码解码,1 个 JPEG 编码器,1 个 JPEG 解码器

HDMI

HDMI 2.0a(可选)

MIPI DSI

1x MIPI DSI 四通道

LVDS

双通道 LVDS 接口 18/24 位 MIPI

Camera

CSI RX 接口 • 兼容 MIPI 联盟接口规范 v1.0 • 最多 4 条数据通道,每条通道最高数据传输速率 1.0Gbps • 支持 MIPI-HS、MIPI-LP 模式

存储

SDIO

1x SDIO(4位),兼容 SD/SDIO 标准,最高支持 3.0 版本32、64、128 或 256 GB(可选配置)

EMMC

兼容 eMMC 规范 4.41、4.51、5.0 和 5.1

SEMA®主板控制器

电压/电流监控、电源排序、物流与取证信息、I²C总线控制、GPIO控制、看门狗定时器

调试插头

30针多功能扁平电缆连接器,可用于可选的DB-30调试模块,提供JTAG、UART、电源测试 点;诊断LED、电源、重置、启动配置

声音

声音解码

位于载板上的 I2S 或 SWD 音频编解码器

双以太网

1st & 2nd LAN

支持时间敏感网络的MAC 10/100/1000以太网端口

Tertiary LAN (optional)

支持时间敏感网络的10 Gbps以太网端口

无线

WIFI

IEEE 802.11 2X2 MIMO ac/a/b/g/n Wireless LAN (可选)

Bluetooth

Bluetooth 5.0 compliant with Bluetooth 2.1+增强数据速率 (EDR)

扩展总线

USB

2x USB 3.0, 3x USB 2.0, 1x USB 2.0 OTG

UART

4x UART interfaces SER1,2 (CTS/RTS) / SER0,3 (TX/RX/CTS/RTS)

CAN

2x CAN2.0B ,CAN2.0B and CAN FD 模式, 最高 8 Mbps

SPI

2x SPI

I2S

1个 I2S 接口,音频分辨率从16位到32位,采样率最高可达192KHz(请参阅音频编解码器支持情况)

I2C

4x I2C 接口 - 支持7位和10位地址模式 - 支持软件设置通信速率100 kbit/s , 400 Kbit/s 或者1 Mbit/s

GPIB

14个带中断的GPIO,1个带PWM的GPIO 2x

PCIe

PCIe x1 Gen3

电源

输入

5Vdc +/- 5%

机械和环境参数

规格

SGET SMARC Specifications 2.1

尺寸

82 mm x 50 mm

工作温度

标准温度:0 °C to 60 °C

军用宽温级别:-45 °C to 85 °C(可选)

湿度

5-90% RH 无凝结

5-95% RH (带图层可选)

冲击与振动

IEC 60068-2-64 和 IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, 方法 213B, 表 213-I, 条件 A 和方法 214A, 表 214-I, 条件 D

HALT

热应力,振动应力,热冲击及综合测试

操作系统

标准支持

Yocto Linux BSP, Android

扩展支持

VxWorks

技术资源

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